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2022.11.22

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インフィニオン、産業用アプリケーション向けMCUの新ファミリー XMC™7000を発表

性能、メモリ、高度なペリフェラル、温度範囲の拡張を実現

2022年11月9日、ミュンヘン (ドイツ)

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、産業用ドライブ、電気自動車 (EV) 充電、電動二輪車、ロボットなどの高度な産業アプリケーション向けのXMC™7000マイクロコントローラー (MCU) ファミリーを発表しました。XMC™7000シリーズは、350 MHz 32ビットArm® Cortex®-M7のシングル コアおよびデュアル コア オプション、100 MHz 32ビットArm® Cortex®-M0+、最大8 MBの組み込みフラッシュと1 MBのオンチップSRAMを提供します。製品は2.7~5.5Vで動作し、-40~125℃で完全な仕様を実現します。

インフィニオンのICW (IoT Compute & Wireless) 担当副社長であるスティーブ タテオシアン (Steve Tateosian) は「今日の最新の産業用デバイスは、品質と堅牢性を損なうことなく、演算性能と周辺機器を向上させることを必要としています。インフィニオンは、産業市場向けのソフトウェアとツールに関するシステムレベルの専門知識を持っており、新しいXMC™7000デバイスを通じて、こうしたニーズを満たすことができます。MCUのリーダーとして、将来の産業用アプリケーションのために革新的な機能を備えたこの新しいファミリーを提供できることを大変嬉しく思っています」と述べています。

インフィニオンのXMC™7000ファミリーの誕生により、産業用制御に特化したMCUであるXMC™に、新たにXMC™7100とXMC™7200が加わります。XMC™7100は、4MBフラッシュ、768kB RAM、250MHzシングル/デュアルコアを、異なるQFPパッケージ (100、144、176ピン) または272ピンBGAパッケージで提供します。XMC™7200は、8MBフラッシュ、1MB RAM、350MHzシングル/デュアルコアを、176ピンのQFPまたは272ピンのBGAパッケージで提供します。

 

インフィニオンのXMC™7000ファミリーについて

XMC™7000は、インフィニオンの産業用MCU製品群の最新デバイスで、CAN FD、TCPWM、ギガビット イーサネットなどの周辺機器を搭載し、柔軟性を高めるとともに、設計者に付加価値を提供します。XMC™7000アーキテクチャは、低消費電力で堅牢な40nm組み込みフラッシュ プロセス技術上に構築されており、ハイエンドな産業用アプリケーションに対応するクラス最高の演算性能を提供します。

インフィニオンの新しいMCUファミリーは、シングルコアおよびデュアルコアのArm® Cortex®-M7オプションを提供し、Arm® Cortex®-M0+のサポートにより、設計者は最終製品を最適化して、産業アプリケーションのダイナミックで厳しいビジネス状況に対応することができます。高度なペリフェラルセットと強固なセキュリティ機能により、高品質のMCUプラットフォームを必要とするお客様にとって魅力的な製品となっています。また、-40℃~125℃の温度範囲で動作し、最大8μAまでの低消費電力モードにより、パワークリティカルなアプリケーションに最適です。柔軟性の高いXMC™7000は、4種類のパッケージとピン、17種類の品番バリエーションで、さまざまな設計要件に対応します。

XMC™7000デバイスは、インフィニオンの最新の開発プラットフォームModusToolbox™ 3.0に対応しており、産業、ロボット、EV充電などのさまざまなユース ケースで、開発者に独自の体験を提供します。ModusToolbox™ 3.0は、XMC™7000以外にも、PSoC™、AIROC™ Wi-Fi 、AIROC Bluetooth®、EZ-PD™ PMG1といったインフィニオンのMCU製品による組み込みアプリケーションに対応しています。ModusToolbox™ 3.0は、 こちらからダウンロードいただけます。

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