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オートモーティブ(車載)アプリケーション

H(EV) Electrical Vehicle アプリケーション

H(EV) Electrical Vehicle アプリケーション
インフィニオンはパワー半導体製品において豊富なラインアップと最先端の技術、製品をもっておりますが、併せて車載半導体のサポートも充実したメーカです。車載用IGBT、ドライバーICに限らず、MOSFET、通信用IC、電源IC、マイクロコントローラーまでご紹介可能です。EVアプリケーションにおけるインフィニオンの技術、製品をぜひ、ご覧ください。これはもう、見逃せない。

回路図の説明

回路図の説明
ハイブリッド電気自動車(HEV)や電気自動車(EV)は内燃機関を用いた自動車に比べて遥かにエネルギー効率が良いですが、さらなる改善の余地はまだまだあります。HEVやEVの将来的な発展にあたって、電力損失の低減、省電力化、全体的な性能の向上は、お客様を含む業界全体にとって普遍の課題です。ISO 26262準拠を含む機能安全も、日増しに重要になっています。

産業や車載分野における広範な経験をもって高効率の電動パワートレイン部品の幅広い製品群を提供するインフィニオンは、あらゆるハイブリッド電気自動車および電気自動車の要求に応える理想のパートナーです。特筆すべきは、弊社の実績あるIGBTモジュールとベアダイソリューションです。お客様の設計を確実に成功させるために、全領域を取り扱う弊社の技術サポートをご利用ください。実際、弊社は現在多くの顧客とともに、未来のドライブトレインを共同開発しています。

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<技術屋 KENYAのこれが言いたい!!>
インフィニオンでは、 ハイブリッド車両や電動車両の設計に活用いただける、車載適合IGBTモジュールおよびディスクリートIGBTをご提供しています。
低い導通損失と高い信頼性。このためにインフィニオンは逆導通(RC)ドライブIGBTを開発してきました。ダイオードを一体化することによりスペース削減という利点を提供し、コストを最適化するソリューションにもなっています。さらに、このテクノロジーによって、スムーズなスイッチング動作と、最大ジャンクション温度175°Cにおいても低いEMI(電磁干渉)レベルという優れた性能を実現しています。

インフィニオンは、 HybridPACK™ファミリーをもとにして、ハイブリッド車両アプリケーション用に設計された新型のパワー半導体モジュールを開発しました。個々の製品は、マイルドハイブリッドやフルハイブリッドアプリケーションに求められる種々の要求事項を考慮した上で設計されています。6種類のパッケージ選択の組み合わせにより、多様な設計統合を提供します。

車載用Easy1BモジュールおよびEasy 2Bモジュールは、6kW以下の電力範囲のアプリケーションでお使いいただける柔軟なトポロジのプラットフォームを提供します。車載用Easyモジュールシリーズは、定評のある産業用Easyモジュールをベースにしています。HEV(ハイブリッド車)やEV(電動自動車)で高電圧のバッテリシステムが実現すれば、内燃機関の自動車で低電圧ボードネット(14V)から給電されている一部のアプリケーションにおいても、効率の向上とコスト削減が可能になります。


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