取組み背景

ECUの統合演算が求められる中、車載ECUにおいて、SoC、メモリーを中心とした高密度実装部品の使用が増えています。
一方、高密度実装の難易度や、ECU全体が高密度実装に合わせた基板を使用することによるコスト増、複数顧客に向けたバリエーション展開のためのリソース確保や、グレードごとや世代間で性能面での拡張性への対応が求められています。
これらの課題への解決策として、高密度実装部のマルチチップモジュール化を提案します。

当社ソリューション

多数の高密度実装部品を取り扱う当社は、高密度実装経験のあるパートナーと連携し、お客さまの高密度実装製品の課題に対する解決策を提案します。
高密度実装部のみをマルチチップモジュール化することにより、高密度実装が困難なお客さまの課題を解決し、ECU全体の高額化も抑制します。また、マルチチップモジュール部の共通化による、バリエーション展開や、マルチチップモジュール部のみをアップグレードする拡張性向上への対応が可能です。
マルチチップモジュールの製品化においては、ODM（開発製造受託）から、JDM（主要部品指定での共同開発、製造受託）、EMS（Module製造受託）や、モジュール搭載部品の調達代行など、幅広く、柔軟に対応可能です。

当社の強み

高密度実装部品の知識が豊富な当社と高密度実装を熟知したパートナー会社と連携することで、お客さまの課題を解決します。