取組み背景

成長鈍化が続く現在の製造業の現場では、消費者のニーズの多様化により、品質を確保しながら、多品種の製品を、都度必要な数量だけ、より少ない人数で製造する必要があります。そのため製造現場などでは、ロボットやAGV(自動搬送車)を始めとする産業機械の自動化・高速化が進んでいますが、自動化・高速化を実現するためには、カメラやLiDARなどのセンシングデバイスからの情報を元に、人や物体を検知する周辺監視が必須であり、その画像認識処理にAIの活用が始まっています。
機械学習に基づき大量のデータから推論するAI処理は、その処理負荷の高さからクラウドでの対応が主流でしたが、自動車や移動体など高速通信を確保できないケースを中心に、エッジ（機器上）でのAI処理ニーズが高まっており、その用途に特化した製品「エッジAIチップ」が台頭してきています。

当社ソリューション

エッジでの画像認識処理を行う場合、高いコンピューティングパワーを必要とする事から、従来のGPUでも熱と消費電力の問題が常に課題となっています。AI処理の場合はさらに高負荷・高速での演算処理が必要となるため、さらに消費電力が上がり、かつ発生する熱も重い課題となります。
当社の提供するBlaize, Inc.のエッジAI処理チップは、独自の演算手法でAI処理をすることにより、高速でありながらも低負荷を実現し、パフォーマンスを犠牲にすることなく、熱課題や消費電力を大幅に低減する環境を構築することができます。
エッジ処理チップは自動車、産業用車両や自動搬送ロボットなどの移動体はもちろん、監視カメラなどの据え置きシステムにも低負荷で適用可能です。
これによりさまざまな場面で、お客さまの電力・熱対策を含め、システムコストの最適化が可能です。

当社の強み

• 車載製品での開発実績と経験を活かしAI処理を最適な環境で提供可能
• 幅広い電子部品と半導体ラインアップを活用してお客さまの用途に合わせたシステムを提案

製品詳細・関連商材

• Blaize社 Edge-AIソリューションの紹介 ～キラキラ光るシリコンバレーのEdge-AI～| Blaize｜e-NEXTY
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