ウェビナー概要
近年、半導体部品のEOL（生産中止）や設計リソース不足を背景に、既存製品の継続生産・維持に課題を抱える企業が増えています。
「既存資産を活かしながらどう延命するか」だけでなく、「この機会にどのように機能強化・高度化するか」が重要なテーマとなっています。
本ウェビナーでは、日立ソリューションズ・テクノロジーが提供するリメイクサービスと、NXPの車載・産業向けMCU「S32K」、高性能アプリケーションプロセッサ「i.MXシリーズ」をご紹介します。
既存製品の延命だけでなく、将来を見据えたプラットフォーム刷新をご検討の方に向けた内容です。
| 開催日時 | 2026年7月9日(木曜日) 13:30 ～ 15:00 |
|---|---|
| 開催形式 | ウェビナー |
| 参加費 | 無料 |
アジェンダ
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13:30～13:50
(20分)NXP社MCU S32K シリーズ製品紹介
～NEXTY Electronics 稲川よりNXP製ARM32bitMCU S32K3についてご紹介します～
- 最新の車載マイコン - 小パッケージに機能を集約
- サイバーセキュリティ、OTAにも対応する最新のハード・ソフトを搭載
- 簡単・安価に開発環境がそろいます
稲川 博丈
ネクスティ エレクトロニクス
技術ユニット 技術１部 技術１２グループ
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13:50～14:10
（20分）NXP社SoC i.MX製品紹介
～NEXTY Electronics 石井よりNXP製i.MX95についてご紹介します～
- Arm Cortex-A55（最大6コア）＋Cortex-M7/M33＋eIQ Neutron NPUを統合し、高性能アプリ処理とリアルタイム制御を1チップで実現
- 車載・産機向けの機能安全（ASIL準拠設計）とセキュリティ（EdgeLock）を標準サポート
- マルチディスプレイ／高性能GPUによりHMIやビジョン処理に最適
- 車載・産機（SDV/ゾーンECU/ゲートウェイ）など幅広い用途に対応できる高いスケーラビリティ
石井 孝幸
ネクスティ エレクトロニクス
第三ユニット 第3技術部 技術32グループ
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14:10～14:50
（40分）日立ソリューションズ・テクノロジー社 基板リメイクサービス
～部品EOL対応の解決策！ リメイクサービスついてご紹介します～
- 日立ソリューションズ・テクノロジー社 会社紹介
- 基板リメイクサービスの概要、開発事例
- その他ソリューションのご紹介
當谷 元宏
日立ソリューションズ・テクノロジー
営業本部 第二営業部 営業第１グループ
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14:50～15:00
(10分)質疑応答