A片面FPCは、その名の通り一層導体を主体として、導体層が金属あるいは金属充填によって作られた導電集合物から構成された製品です。また、FPCをリジッド板と結合し、リジッドフレキ板の製造も可能です。

A両面FPCには二層の導通層があります。このタイプのFPCには導通穴があり、設計要求に従い、両面FPCの片面あるいは両面にカバーレイを貼って製品回路を保護します。ご要望によっては両面のどちらにもカバーレイを貼らないこともできますが、現在の一般的な方法は、両面ともにカバーレイを貼る方法です。

多層FPCは、三層以上の導電層によって構成されるFPCです。一般的に、各導体層の間は銅めっき穴を利用して連結します。多層FPCを使用する事で、基板の面積を抑えることができ、スペースが限られている場合にも部品搭載を実現できます。