Dynamic Electronics Co.Ltd.

ダイナミック

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Dynamicは、中国に生産拠点を置くプリント基板メーカーです。売上432MUSD/18年度(世界ランキング42位)、車載基板は、180MUSD/18年度(同13位)と売上の多くは車載向け基板です。湖北省黄石市の新工場はAI及びBig dataを活用する自動化工場。(Industrial4.0準拠) また日系顧客専任チーム(日本人技術者2名を含む)が日本語で日本マインドでのサポートを行います。 (ランキング出典:NTI Report)

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車載用高信頼性基板

車載用高信頼性基板

黄石工場、昆山工場で生産 340Km2/月
HF材、Middile~High Tg
層数:2~24層、内外層銅厚 1~3oz、MAX板厚 2.75mmt
・耐冷熱衝撃 -65℃(30分)~150℃(30分) 2,000回
・耐CAF 85℃85%RH DC100V 1,000Hr
・耐熱性 288℃ 半田float10秒 x 6回

ビルドアップ基板

ビルドアップ基板

昆山工場で生産 30Km2/月
Min Laser Via/land: φ0.075/φ0.18
Min L/S: 50/50um
Any Layer(Filled via) 層間位置精度 ±50um
Skip via アスペクト比 0.83
穴埋め凹み 15um以下

高周波基板

高周波基板

24GHz、77GHz ミリ波レーダー用途に最適な基板を提供します。
①低誘電損失体 (Low dissipation factor)
②温度変化により安定誘電率(TCDk)
③低熱膨張係数
④PTFE+FR4混在積層

リジッドフレックス、セミフレックス

リジッドフレックス、セミフレックス

多層基板を小さく畳んで収納可能です。
・リジッドフレックス:FPC層が高屈曲性を実現します。
  MAXリジッド層:12層 MAXFPC層:6層
  MIN内層L/S:40/40um MIN外層L/S:45/45um
・セミフレックス:リジッド基板と同等の設計ルールが可能。
  折り曲げ層:1層 MAX曲げ角度:90° MAX曲げ回数:10回

サプライヤー概要

サプライヤー名(日本語)
ダイナミック エレクトロニクス
設立年月
1988年8月
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