取扱いメーカー
Dynamic Electronics Co.Ltd.
ダイナミック
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Dynamicは、中国に生産拠点を置くプリント基板メーカーです。売上432MUSD/18年度（世界ランキング42位）、車載基板は、180MUSD/18年度（同13位）と売上の多くは車載向け基板です。湖北省黄石市の新工場はAI及びBig dataを活用する自動化工場。（Industrial4.0準拠） また日系顧客専任チーム（日本人技術者２名を含む）が日本語で日本マインドでのサポートを行います。 （ランキング出典：NTI Report）
車載用高信頼性基板
車載用高信頼性基板
黄石工場、昆山工場で生産 340Km2/月
HF材、Middile～High Tg
層数：2～24層、内外層銅厚 1～3oz、MAX板厚 2.75mmt
・耐冷熱衝撃 -65℃（30分）～150℃（30分） 2,000回
・耐CAF 85℃85%RH DC100V 1,000Hr
・耐熱性 288℃ 半田float10秒 x 6回
HF材、Middile～High Tg
層数：2～24層、内外層銅厚 1～3oz、MAX板厚 2.75mmt
・耐冷熱衝撃 -65℃（30分）～150℃（30分） 2,000回
・耐CAF 85℃85%RH DC100V 1,000Hr
・耐熱性 288℃ 半田float10秒 x 6回
ビルドアップ基板
ビルドアップ基板
昆山工場で生産 30Km2/月
Min Laser Via/land： φ0.075/φ0.18
Min L/S： 50/50um
Any Layer（Filled via） 層間位置精度 ±50um
Skip via アスペクト比 0.83
穴埋め凹み 15um以下
Min Laser Via/land： φ0.075/φ0.18
Min L/S： 50/50um
Any Layer（Filled via） 層間位置精度 ±50um
Skip via アスペクト比 0.83
穴埋め凹み 15um以下
高周波基板
高周波基板
24GHz、77GHz ミリ波レーダー用途に最適な基板を提供します。
①低誘電損失体 (Low dissipation factor)
②温度変化により安定誘電率(TCDk)
③低熱膨張係数
④PTFE+FR4混在積層
①低誘電損失体 (Low dissipation factor)
②温度変化により安定誘電率(TCDk)
③低熱膨張係数
④PTFE+FR4混在積層
リジッドフレックス、セミフレックス
リジッドフレックス、セミフレックス
多層基板を小さく畳んで収納可能です。
・リジッドフレックス：FPC層が高屈曲性を実現します。
MAXﾘｼﾞｯﾄﾞ層：12層 MAXFPC層：6層
MIN内層L/S：40/40um MIN外層L/S：45/45um
・セミフレックス：リジッド基板と同等の設計ルールが可能。
折り曲げ層：1層 MAX曲げ角度：90° MAX曲げ回数：10回
・リジッドフレックス：FPC層が高屈曲性を実現します。
MAXﾘｼﾞｯﾄﾞ層：12層 MAXFPC層：6層
MIN内層L/S：40/40um MIN外層L/S：45/45um
・セミフレックス：リジッド基板と同等の設計ルールが可能。
折り曲げ層：1層 MAX曲げ角度：90° MAX曲げ回数：10回
