Unimicron Technology Corp.

ユニマイクロンテクノロジー

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2015年売上US$2.035Billion世界第3位の総合基板メーカー。
HDI基板では世界トップメーカーであり、永く通信領域軸にトップを走る。2008年より車載領域本格参入し、厚銅/銅インレイ/Semi Flex/Rijid Flex基板など高い技術力でグローバルに評価されている。
厳しい環境（熱衝撃）に対応、長時間に耐える（保証期間長い）、｢0 ＤＰＰＭ｣を追求した技術品質が特徴です。

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HDI基板

世界一のビルドアップ実績で、優れた調達力・技術力と最先端のビッグ パネル（２４＊３２）技術を活用し、競合基板メーカーより価格優位性を保有。
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Thermal management PCB Solutions

電子デバイスの熱制御は、エレクトロニクス製品において最も重要な技術と言える。高電流による基板の自己発熱+パワーデバイスの電力損失を最適に解決する基板技術を保有。

Hi Cu PCB

多層厚銅基板は、パワーと制御ユニットを同一基板に統合できる技術。
例）パワーユニット： 内層 ／制御ユニット：外層
より良い定格電流でより良い熱拡散できる厚銅基板を、標準工程として量産が可能。

Semi Flex

通常のPCBから変化点が最小限で、折り曲げを可能にした加工技術。
銅箔厚み（0.5oz～210μ）・基材/表面処理に制約は無く、機電一体に近づき且つ信頼性が高い特殊基板。

銅インレイ

部分的に瞬間的おこる熱対策に最適な基板。銅（熱伝導率400W/mK）
を問題素子に直接最小限にコンタクトができる。重量負荷も軽減でき
多様な熱制御を可能にする特殊技術。

サプライヤー概要

サプライヤー名(日本語）
ユニマイクロンテクノロジー
設立年月日
1990年11月20日
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