世界一のビルドアップ実績で、優れた調達力・技術力と最先端のビッグ パネル（２４＊３２）技術を活用し、競合基板メーカーより価格優位性を保有。

電子デバイスの熱制御は、エレクトロニクス製品において最も重要な技術と言える。高電流による基板の自己発熱+パワーデバイスの電力損失を最適に解決する基板技術を保有。

多層厚銅基板は、パワーと制御ユニットを同一基板に統合できる技術。
例）パワーユニット： 内層 ／制御ユニット：外層
より良い定格電流でより良い熱拡散できる厚銅基板を、標準工程として量産が可能。