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コネクテッドインテリジェントエッジ(Connected Intelligent Edge)を実現する Qualcomm IoT Application Processors

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the Internet of Things(IoT)：モノのインターネット接続向けApplication Processors

Qualcomm Application Processorsは、スマートフォンの枠を超えたイノベーションを推進し、the Internet of Things(IoT)に対応する次世代のハイテクチップセットを提供します。

IoT Application Processors ユースケース

IoT Application Processors使用のUse Case／Applicationとしては以下が考えられます。ネクスティ エレクトロニクスは、お客様のUse Case／Applicationを実現するQualcomm IoT Application ProcessorsおよびSolutionsを提供可能です。

ロボティクス／Robotics

ロボティクスは、AIやIoTなどの最新技術との連携によって、ロボットの知能や能力が向上し、産業用やサービス用、特殊用途などそれぞれに応じた機能や形態を持ち、人間の生活や社会にさらに貢献していくと考えられ、以下のような展望が考えられます。

  • 市場規模の拡大
  • 人手不足や生産性向上を図るスマートファクトリー化のニーズに応えることができるため、需要が高まっています。
  • 技術の進化
  • さまざまなロボット・機器・設備をIoTによるネットワークの構築などの最新技術を活用して、より高度な機能を提供しています。

スマートカメラ／Smart Cameras

スマートカメラは、カメラにAIやIoTなどの最新技術を組み込んで、撮影や画像処理をより高度に行えるようにしたデバイスとなり、以下のような展望が考えられます。

  • 市場規模の拡大
  • 交通管理、セキュリティ、工業用途、医療用途など、さまざまな分野で利用され、人間生活の向上に応えることができるため、需要が高まっています。
  • 技術の進化
  • 画質は、基本性能を向上させるだけでなく、独自の画像処理プロセッサやAIアルゴリズムを搭載して、顔認識やシーン認識を利用して露出や色彩を自動調整したり、ノイズ除去や補正などのエフェクトをかけることができます。 また、単に写真や動画を撮影するだけでなく、インターネットに接続してクラウドストレージやSNSにアップロードしたり、音声認識やタッチ操作で操作したり、VRやARなどの拡張現実を体験したりすることができます。

デジタルサイネージ／Digital Signage

デジタルサイネージは、ディスプレイなどの映像表示装置を使って、情報や広告を発信するシステムとなり、以下のような展望が考えられます。

  • 市場規模の拡大
  • 店舗や施設だけでなく、オフィスや医療機関、教育機関などでも活用されるようになっており、情報伝達やブランディングだけでなく、業務効率化や生産性向上などの付加価値も提供します。
  • 技術の進化
  • AI技術を活用して、視聴者の属性やニーズに応じてコンテンツを最適化したり、音声やジェスチャーなどで対話したりすることができます。

スマートレジ／Retail and Payments

スマートレジは、レジでの会計を自動化したり、画像やバーコードなどで商品を認識したり、スマートフォンやQRコードなどで支払いを行ったりするシステムで、以下のような展望が考えられます。

  • 市場規模の拡大
  • 非接触や感染防止のニーズや、人手不足や効率化のニーズに応えることができるため、需要が高まっています。
  • 技術の進化
  • AIやIoTなどの最新技術を活用して、画像認識を使って商品を自動的に識別したり、顧客の購入履歴や嗜好を分析してパーソナライズされたサービスを提供可能となります。

スマート自販機／Kiosks and Vending Machines

スマート自販機は、インターネットに接続された自動販売機で、商品の認識や支払いを自動化したり、顧客のニーズに応じてコンテンツを最適化したりするシステムで、以下のような展望が考えられます。

  • 市場規模の拡大
  • 非接触や感染防止のニーズや、人手不足や効率化のニーズに応えることができるため、需要が高まっています。
  • 技術の進化
  • AIやIoTなどの最新技術を活用して、より高度な機能を提供しています。

IoT Application Processors Lineup

Qualcommは、the Internet of Things(IoT)に対応する次世代のハイテクチップセットであるApplication Processorsを提供します。
各Processorsは、Premium／High／Mid／Entryの４つに分類されており、主要チップセット４製品の仕様概要を以下に示します。
その他、御客様の具体的なUse caseおよびTarget specに最適なチップセット提案可能です。

QRB5165QCS610QCS4290QCS2290
GradePremiumHighMidEntry
CPUKryo 585Kryo 460Kryo 2604x Arm Cortex-A53
GPUAdreno 650Adreno 612Adreno 610Adreno 702
DSPHexagon 698 DSP
With Quad HVX		Hexagon DSPHexagon 683 compute
DSP with dual HVX		Hexagon V66 DSP
VideoVideo Processor
Dec: 8K60/4K120
Enc: 8K30/4K120		Video Processor
Dec: 4K30
Enc: 4K30		Video Processor
Dec: 1080p60
Enc: 1080p60		Video Processor
Dec: 1080p30
Enc: 1080p30
MemoryLPDDR5/LPDDR4xLPDDR4xLPDDR4x/LPDDR3LPDDR4x/LPDDR3
ConnectivityWi-Fi 6
Bluetooth 5.1		Wi-Fi 5
Bluetooth 5.0
Ethernet: RGMII		Wi-Fi 5
Bluetooth 5.0		Wi-Fi 5
Bluetooth 5.0
LocationNoneGPS/GLONASS,
BeiDou, Galileo		GPS/GLONASS,
BeiDou, Galileo		GPS/GLONASS,
BeiDou, Galileo

QRB5165 Specifications and Block Diagram

QRB5165
Package 12.4x12.7mm LP4, 12.4x14mm LP5 MEP
CPUKryo 585 CPU, 64-bit, up to 2.84 GHz
ISPQualcomm Spectra 480 ISP with
Dual 14-bit image signal processing 650
CameraDual ISP: 64 MP @ 30fps ZSL,
Support for 12 cameras by D-PHY &
18 cameras by C-PHY (7 concurrent)
VideoDecode: 8K60/4K120; Encode: 8K30/4K120
GPUAdreno 650 GPU w/ support for Open GL ES & Open CL
Compute DSPHexagon 698 DSP with HVX,
Hexagon Tensor Accelerator and
Hexagon Scalar Accelerator
MemoryLPDDR5 up to 2750 MHz,
LPDDR4X up to 2133 MHz;
Memory Density: up to 16 GB
Wireless ConnectivityWLAN 2 x 2 802.11ax with DBS,
Bluetooth 5.1
AudioQualcomm® Aqstic™ Audio technology
SecurityCamera Security, Crypto Engine,
Cryptographic Accelerator,
Qualcomm TEE, Secure Boot,
Qualcomm® Crypto Engine Core is FIPS 140-2 certified
Operating SystemUbuntu, Linux

QCS610 Specifications and Block Diagram

QCS610
Package 11nm LPE, , 12x11.1 mm2 non-PoP
CPUKryo 460 CPU: 64-bit Octa-cores,
2x Gold (2.2GHz) + 6x Silver (1.8GHz)
Memory2x 16-bit LPDDR4.x 1804MHz; eMMC 5.1,
UFS 2.1 Gear3 1-lane, SD 3.0
LocationGPS/GLONASS, BeiDou, Galileo
ConnectivityEthernet RGMII, Integrated 1x1 802.11a/b/g/n/ac,
Bluetooth 5.0, FM
PMICQualcomm® PM6150 + Qualcomm® PM6150L
Display Resolution 2520x1080 60 fps + 1920x1200 60 fps (External)
Display Interface1x4 lane DSI DPHY 1.2 support +
DP over USB-C (external)
Camera Performance24MP (2x ISP/16+16MP), 4K30
IQ improvement: MCTF, TNR, sHDR, EIS, Dewarp, Zoom
Camera InterfaceCSI 4+4+4 lane (or 4+4+2+1), DPHY1.2, CPHY 1.0
Video Decode4K30 8-bit: HEVC/VP9
Video Encode4K30 8-bit HEVC
GPUAdreno 612 GPU @ up to 845MHz
Audio AnalogIntegrated Qualcomm® WCD9370/ Qualcomm® WCD9341 codec +
Qualcomm® WSA8810/ Qualcomm® WSA8815 speaker
amplifier
Audio PlaybackHi-Res/192kHz, Native 44.1kHz, audio on
dedicated DSP
Compute DSPHexagon DSP with dual HVX, 1.1Ghz
Sensor DSPHexagon DSP based
Peripherals1x USB3.1 Type-C with Display Port and USB 2.0
Operating SystemLinux

QCS4290 Specifications and Block Diagram

QCS4290
Package 752 NSP, 12.0 × 12.4 × 0.91 mm; 0.4 mm pitch
CPU8x Kryo 260 CPU from 1.8 up to 2.0 GHz
Memory & StorageDual channel, non-PoP high-speed
memory:LPDDR4x SDRAM @ 1866 MHz clock (2 x 16 bit);LPDDR3 SDRAM
@ 933 MHz clock (1 x 32 bit)eMMC5.1, SD3.0
GPUAdreno 610 GPU @ 950 MHz with support for Open GL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan 1.1
DSPHexagon 683 compute DSP with dual HVX @ 1.0 GHz
Display SupportAdreno 921 DPU
Camera Support13 MP + 13 MP/25 MP + 5 MP at 30 fps or 16 MP +
16 MP at 24 fps
Multimedia1080p60 8-bit decode for H.264/H.265/VP9,
1080p60 8-bit encode for H.264/H.265
Audio24MP (2x ISP/16+16MP), 4K30
IQ improvement: MCTF, TNR, sHDR, EIS, Dewarp, Zoom
AudioIntegrated low power island (LPI) for voice UI,
Qualcomm® Noise and Echo Cancellation, Qualcomm®
Voice Suite
Security FeaturesSecure boot, Crypto engines, Key provisioning security,
Qualcomm TEE, Qualcomm® Content Protection (Widevine),
Secure Periphery, Debug security
Operating SystemAndroid

QCS2290 Specifications and Block Diagram

QCS2290
Package752 NSP, 12.0 × 12.4 × 0.91 mm; 0.4 mm pitch,
CPU4x Arm Cortex-A53 @ up to 2.0 GHz
Memory & StorageMemory & Storage Dual channel, non-PoP high-speed
memory:LPDDR4x SDRAM @ 1804 MHz clock (2 x 16 bit);
LPDDR3 SDRAM @ 933 MHz clock (1 x 32 bit)
LocationGPS, GLONASS, NavIC, BeiDou, Galileo, QZSS, and SBAS
ConnectivityWLAN 1×1 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0,
and FM with WCN3950 or Qualcomm® WCN3910 (802.11b/g/n)
GPUAdreno 702 GPU @ 845 MHz with support for Open GL ES 3.1, Open CL 2.0, Vulkan 1.1
DSPHexagon V66 DSP
Display Support Adreno 920 DPU
Camera Support MP + 13 MP or 25 MP at 30 fps ZSL
Multimedia 1080p30 8-bit decode for H.264/H.265/
VP9,1080p30 8-bit encode for H.264/H.265
AudioIntegrated Low Power Island (LPI) DSP for Voice UI,
Qualcomm Noise and Echo Cancellation,
Qualcomm Voice Suite
Security FeaturesSecure boot, secure debug, secure key provisioning, TrustZone, Qualcomm TEE
Operating System Android

System on Module(SoM) Partner

ネクスティ エレクトロニクスは、QualcommのIoT Application Processorsを搭載しているSystem on Module(SoM)を提供します。
また、開発用向けSoM搭載のEvaluation kit(EVK)、EVKに接続用Camera Module等も提供しており、御客様の開発をサポートします。
SoM活用し、開発製品のプラットフォーム立ちあげることで開発工数および開発費用の削減が可能になります。
詳細技術情報はお問い合わせください。

  • System on Module(SoM) Partner紹介

Lantronix
Qualcomm IoT Application Processors搭載 System on Module

Lantronixは、Qualcomm IoT Application Processors搭載 System on Module(SoM)を提供し、AI、5G、IoT、クラウドコンピューティングなどの新しい破壊的なテクノロジーを組み合わせて、OEM / ODMのためエンドツーエンドソリューションを提供することに努めています。

Original Design Manufacturing(ODM) Partner

ネクスティ エレクトロニクスは、QualcommのIoT Application Processorsを使用し、 お客様の最終製品を実現するOriginal Design Manufacturing(ODM)を紹介可能です。
また、お客様の開発リソース状況に合わせて最適なSolution提案すべく、お客様のベース基板開発支援および、 お客様の製品の一部設計受託を承ります。
詳細技術情報はお問い合わせください。