XENSIV™ MEMSマイク車載からスマートデバイスまで、クリアな音声体験を実現するMEMS技術

製品概要

XENSIV™ MEMSマイクは、インフィニオン独自のデュアルバックプレート技術と高性能ASICを搭載し、高SNR（最大73dB(A)）、広ダイナミックレンジ（105dB）、低歪み（THD<1%）を実現した次世代マイクです。
IM69D130（デジタルPDM）、IM73A135（アナログ差動）、IM67D130A（AEC-Q103-003準拠の車載グレード）など、用途に応じたラインアップを提供。
これにより、音声UI（VUI）、ANC（アクティブノイズキャンセリング）、ビームフォーミング、AI音声認識などの高精度音声処理をサポートします。
さらに、IP57防塵防水や-40〜105℃対応で、車載や産業用途にも最適。
スマートスピーカー、TWSイヤホン、車載ハンズフリー、eCall、外部音検知（サイレン・路面音）など、幅広いアプリケーションで採用が進んでいます。

主な機能・仕様一覧

高SNR・低ノイズ：　最大73dB(A)で遠距離・小声も明瞭に収音
広ダイナミックレンジ：　105dB、AOP最大135dBSPLで大音量でも歪みなし
低周波応答：　20Hzまでフラット、ANC性能を強化
AEC-Q103-003準拠（車載モデル）
防塵防水IP57（IM73A135）
デジタルPDM／アナログ差動出力対応
ビームフォーミング用位相マッチング（±2°）
低消費電力モード搭載

製品群

詳細な技術情報はこちら(インフィニオン社ホームページへ)

導入のメリット

困りごと	解決策
力率規制・THD規格対応が困難	PFC制御でPF>0.99、THD<10%達成
軽負荷効率が低い	アクティブバーストモードで待機電力<100mW
EMI対策に時間がかかる	周波数ジッタ＋ソフトスイッチングで低ノイズ
設計工数・BOMコスト削減	PFC＋PWM統合ICで部品点数削減

ユースケース・導入事例

ユースケース1：車載音声UI・ANCシステム

【ユースケース概要】
車載インフォテインメントやハンズフリー通話、音声アシスタントでは、エンジン音やロードノイズ下でも正確な音声認識が求められます。XENSIV™ MEMSマイクはAEC-Q03-003準拠で、-40〜105℃の広温度範囲に対応。高SNRと低歪み特性により、音声コマンドやeCallを確実にキャプチャします。さらに、ANC/RNC用の低周波応答と位相マッチングで、車室内の静粛性を向上します。

【主な機能】
デジタルPDM出力（IM67D130A）
高SNR（67dB）、AOP 130dBSPL
ANC/RNC対応の低周波応答
ビームフォーミング用位相マッチング

【導入効果】
音声認識精度の向上（騒音下でも）
車室内静粛性の改善
eCallや外部音検知による安全性強化

ユースケース2：スマートスピーカー・音声UIデバイス

【ユースケース概要】
スマートスピーカーやホームIoTでは、遠距離や小声の音声コマンドを正確に認識する必要があります。
XENSIV™ MEMSマイクは最大73dBのSNRと広ダイナミックレンジを備え、ビームフォーミングやノイズ抑制アルゴリズムと組み合わせることで、音声UIの応答性を飛躍的に向上。
AI音声認識やクラウド連携サービスに最適です。

【主な機能】
高SNR（最大73dB）、低ノイズ
アナログ差動出力（IM73A135）
IP57防塵防水で屋内外対応
低消費電力モード

【導入効果】
遠距離・小声コマンドの認識率向上
マルチマイクアレイで高精度ビームフォーミング
IoT機器のバッテリー寿命延長

ユースケース3： TWSイヤホン・ANCヘッドセット

【ユースケース概要】
TWSイヤホンやANCヘッドセットでは、限られたスペースで高音質とノイズキャンセリング性能を両立する必要があります。
XENSIV™ MEMSマイクは小型パッケージながら高SNRと高AOPを実現し、風切り音や環境ノイズを低減。ANCアルゴリズムとの組み合わせで、飛行機や電車内でも快適なリスニング体験を提供します。

【主な機能】
高SNR（73dB）、AOP 135dBSPL
IP57防塵防水
低周波応答でANC性能強化
超小型（4×3×1.2mm）

【導入効果】
ノイズキャンセリング性能の向上
音楽・通話品質の改善
小型化と長時間駆動の両立