hero画像
取扱い製品
Qualcomm Technologies, Inc.

エッジAIと高性能コンピューティングを実現するQualcommの産業用SoC Dragonwingシリーズ

Qualcomm Technologies, Inc.
Qualcomm Technologies, Inc.
  • Qualcomm Technologies, Inc.

    Qualcomm(クアルコム)は、米国カリフォルニア州サンディエゴに本社を置く半導体企業です。
    スマートフォン向けチップセット「Snapdragon」で広く知られており、長年培ってきたモバイル技術を強みに、自動車、IoT、産業機器など幅広い分野へ事業を展開しています。
    Dragonwingは、Snapdragonと並ぶQualcommのブランドとして、産業・組込みIoT向けに展開されています。
    オンデバイスAIによるリアルタイム処理、長期供給を前提とした産業グレードの信頼性を備えており、クラウドへの依存を低減しながら高度なAI処理をエッジ側で実現します。
    ネクスティ エレクトロニクスでは、チップセットの提供に加え、Qualcommのパートナー企業と連携し、お客さまのご要望に応じてSoM(System on Module)、Board、Boxもご提案・提供可能ですので、ぜひお気軽にご相談ください。

    Dragonwingの特徴

    エッジAI

    エッジAI

    クラウドに依存せず、オンデバイスでAI処理を実現

    高性能かつ低消費電力

    高性能かつ低消費電力

    モバイル向けで培った技術を活用し、高性能かつ優れた消費電力を両立
    産業機器の長期運用を支えます

    マルチプラットフォーム対応

    マルチプラットフォーム対応 

    Windows, Linux, Androidなど幅広いOS対応

    10年以上の長期供給

    10年以上の長期供給

    産業機器で求められる長期運用に対応
    安定した供給と継続的なサポートで製品を長期的に支えます

    Dragonwing ロードマップ

    Dragonwingは、産業機器に求められる高い品質と信頼性を備え、多様な性能・消費電力要件に対応する幅広い製品ラインアップを提供しています。
    フィジカルAIに必要な高度なAI演算性能と優れた拡張性を実現し、お客さまの多様なニーズに応える最適なソリューションとして、次世代の産業機器や革新的な製品開発を支えます。

    Dragonwing Roadmap
    ProductIQ9IQ8QCS6490IQ6
    CPU2x 4-core Kryo Gold Prime
    @ Up to 2.36 GHz    		 2x 2-core Kryo Prime
    @ Up to 2.35 GHz
    2x 2-core Kryo Gold
    @ Up to 2.1 GHz     		1x Kryo Prime
    @ Up to 2.7 GHz
    3x Kryo Gold
    @ Up to 2.4 GHz
    4x Kryo Silver
    @ Up to 1.9 GHz     		2x Kryo Gold
    @ 1.9 GHz
    6x Kryo Silver
    @ 1.6 GHz
    GPUAdreno 663
    @ Up to 800 MHz    		Adreno 623
    @ Up to 877 MHz    		Adreno 643
    @ Up to 812 MHz    		Adreno 612
    @ 845 MHz
    AI PerformanceUp to 100 TOPSUp to 40 TOPSUp to 12 TOPSUp to 1.1 TOPS
    Memory 6x 16 LPDDR5
    @ 3200 MHz Up to 36 GB     		4x 16-bit LPDDR5
    @ 3200 MHz Up to 32 GB     		2x 16-bit LPDDR5
    @ 3200 MHz Up to 16 GB     		2x 16-bit LPDDR4X
    @ 1555 MHz Up to 8 GB
    Camera 24-bit HDR safe ISP
    4x 4-lane CSI2
    2.4 GPix/s throughput     		24-bit HDR safe ISP
    with RGB-IR CFA
    3x 4-lane CSI2
    2.4 Gpix/s throughput     		24-bit HDR ISP
    (Qualcomm Spectra 570L)
    5x 4-lane CSI
    (D-PHY v1.2/C-PHY v1.2)
    2.4 GPix/s throughput     		14-bit Bayer ISP
    (Qualcomm Spectra 230)
    3x 4-lane CSI
    (D-PHY v1.2/C-PHY v1.0)
    1.2 GPix/s throughput
    Video Decode 4K @ 275fps
    (AV1, HEVC, H.264, H.265,
    VP9, MPEG-2)     		4K @ 120fps
    (AV1, HEVC, H.264, H.265,
    VP9, MPEG-2)     		4K @ 60fps
    (H.264, H.265, VP9)     		4K @ 60fps
    (H.265, H.264, VP9, VP8, MPEG-2)
    Video Encode 4K @ 170fps
    (HEVC, H.264, H.265)     		4K @ 60fps
    (H.264, H.265)     		4K @ 30fps
    (H.264, H.265)     		4K @ 30fps
    (H.265, H.264, VP8)
    Display Support 2x MIPI DSI (4 lanes)
    4x eDP/DP v1.4     		1x MIPI DSI (4-lanes)
    1x DP v1.4     		1x MIPI DSI (4 lanes)
    1x DP v1.4
    (via USB Type-C)     		1x MIPI DSI (4 lanes)
    1x DP v1.4
    AudioDSP subsystem LPASS
    with dedicated
    Hexagon DSP     		LPASS
    with dedicated
    Hexagon DSP     		LPI
    with Hexagon DSP V66M     		LPASS
    with Hexagon V66 DSP
    DSP performance1980 MPPS1270 MPPS1980 MPPS759 MPPS
    LS-I2S/MI2SLS-I2S: Up to 10LS-I2S: Up to 8MI2S: Up to 6LS-I2S: Up to 5
    Data lane configuration 7×2-lane + 3×reconfigurable5×2-lane + 2×muxed + 1×reconfigurable5×2-lane + 1×4-lane4×2-lane + 1×4-lane
    PCM/TDMUp to 10Up to 10Not SpecifiedUp to 5
    HS-I2S 5 receive
    (up to 73.728 MHz)     		3 receive
    (up to 73.728 MHz)     		Not Specified 2 receive
    (up to 65.536 MHz)
    Storage 2x UFS 3.1 gear 4 - 2 lanes
    1x eMMC 5.1/SD card
    1x NOR flash memory
    1x NVMe     		1x UFS 3.1 gear 4 - 2 lanes
    1x eMMC 5.1/SD Card
    1x NOR flash memory
    1x NVMe     		1x UFS 2.x/3.1 gear 4 - 2 lanes
    2x SD card/eMMC 5.1
    1x NVMe     		1x UFS 2.1 gear 3 - 1 lane
    2x SD 3.0/eMMC 5.1
    PCIe 1x 2-lane PCIe Gen4
    1x 4-lane PCIe Gen4     		1x 2-lane PCIe Gen4
    1x 4-lane PCIe Gen4     		1x 1-lane PCIe Gen3
    1x 2-lane PCIe Gen3     		1x 1-lane PCIe Gen2
    USB 2x USB 3.1 Gen 2
    1x USB 2.0     		1x USB 3.1 Gen 2
    1x USB 2.0     		1x USB 3.1 Gen 1
    1x USB 2.0     		1x USB 3.1 Gen 1
    1x USB 2.0
    EthernetEthernet MACIntegratedIntegratedNoneIntegrated
    PHYExternalExternalNot AvailableExternal
    Integrated Ethernet
    Interface     		1x RGMII
    2x SGMII     		1x RGMII
    1x SGMII     		None1x RGMII / RMII
    MCU-Like Subsystem 4× Real-time Cores
    @ 1.85 GHz     		4× Real-time Cores
    @ 1.85 GHz     		NoneNone
    CAN8× CAN-FD4× CAN-FDNoneNone
    GPIO149× GPIO133× GPIO169× GPIO123× GPIO
    Other I/OUART/I2C/SPI/I3CUART/I2C/SPI/I3CUART/I2C/SPI/I3CUART/I2C/SPI
    OSLinux Yocto, UbuntuLinux Yocto, UbuntuAndroid, Yocto, Ubuntu, WindowsLinux Yocto, Ubuntu
    Package FCBGA1723 + HS
    25.0 x 25.0 x 2.31 mm
    ball pitch: 0.6 mm     		FCBGA1326 + HS
    25.0 x 25.0 x 2.76 mm
    ball pitch: 0.9 mm     		1287-FBGA
    (ファインピッチBGA)
    14.0 x 12.0 x 0.91 mm
    ball pitch: 0.35 mm     		FCBGA761 + HS
    23.0 x 23.0 x 2.45 mm
    ball pitch: 0.8 mm
    Temp. Range (Tj)-40℃ to 115℃-40℃ to 125℃-30℃ to 105℃-40℃ to 105℃
    Longevity Program*2038203820362038
    Data Sheet IQ9 Data sheet IQ8 Data sheet QCS6490 Data sheet IQ6 Data sheet
    詳しくはメーカーHP

    *供給期間は予告なく変更されることがあります。
      詳しくはQualcomm HP をご確認ください。
    https://www.qualcomm.com/internet-of-things/products/product-longevity-program

    マーケットセグメント

    • 自律走行フォークリフト

    • ヒューマノイドロボット

    • 自律走行農機・建機

    • マルチファンクションプリンター

    • 産業用コンピューター

    • 産業用ロボット

    評価キット

    当社ネクスティ エレクトロニクスは、Dragonwingをベースにした開発環境立上げの手厚いサポートを提供し、お客さまと共に製品開発の初期段階から量産化までを見据えた最適なソリューションを実現します。

    関連製品情報

    関連技術コラム