車載FETご紹介

近年、電気自動車が大電力化しており、この対策として48Vバッテリーの採用が主流になりつつあります。この高電圧化のニーズに応えるため、Vishayでは後述するハーフブリッジや天面放熱のパッケージを含む最大150V耐圧品の開発に重点的に投資してきました。
パッケージサイズは2～8mm角が中心で、下右図アプリケーションにおける理想ダイオードとスイッチング回路が主要用途となります。また振動・熱膨張に強いリード付きパッケージに加え、AOI(自動光学検査)可能なウエッタブルフランクのリードレスパッケージも提供しております。
Nchに加えPchのラインナップも充実しており、高コストになりがちな175℃耐熱の標準的な実現を果たしています。また、当然ながらAEC-Q101も取得しております。

電気自動車の大電力化に伴い、回路の高効率化は重要な課題となっています。
この課題に対するソリューションとして、以下の２種類のハーフブリッジFET内蔵パッケージのラインナップを拡充しています。

基板の熱容量だけでは放熱しきれない場合、下図左のように基板を介してヒートシンクへ放熱するなどの追加対応が必要になります。しかし、下図右のように基板を介さず天面からヒートシンクへ直接放熱することで、熱抵抗を低減し、FETの熱容量を大きくすることが可能です。Vishayはこの天面放熱可能な8x8LR(Reverse)パッケージを最大150V耐圧までラインナップしています。
このパッケージは、裏面放熱FETのピンを逆に曲げるだけのシンプルな構造であるため、歩留まりが良く、低コストで提供できます。