良品解析とは
良品解析とは、製品の品質を評価・分析するプロセスを指します。
一般的に、製品の信頼性、特に経年劣化の経過を評価するには、 加速試験という信頼性試験方法が用いられます。
加速試験は短期間で寿命予測や劣化具合を確認するのに有効な手立てではありますが、試験時間が500～3000時間、長ければ4000～5000時間かかるケースもあり、多くの部品・機種を多岐にわたり、評価したい場合に工数や試験槽が足りなくなるという事が考えられます。
そのような時、さらに短期間で信頼性を評価しようとするのが良品解析です。
良品解析では、現状では良品（製品の電気的特性が機能している状態）であっても、『故障につながる素因をもつ製品は、経年劣化を経て、いずれ故障が顕在化する』と考え、物理解析により未然に故障の素因を洗い出し、信頼性を評価する事を基本的な考え方としています。
良品の製品を評価することで使用リスクを把握でき、リスクの高い製品は使用しない等の対策や品質向上につなげることができます。
良品解析の活用例
具体的には、下記のようなケースにご活用頂けます。
- 従来部品から新規部品へ切り替えの際、参考とする為の基礎データが欲しい
- 製品を分解し、内部の構造を知りたい
- 過去にトラブルのあった部品の対策済品がきちんと対策されているか確認したい
ネクスティ エレクトロニクスの良品解析サービス
ネクスティエレクトロニクスは、多くのティア1のお客さまから良品解析のご利用やリピート依頼をいただいており、豊富な実績があります。
信頼性加速試験装置を社内で保有し、試験実施をできるため、加速試験後の良品解析にも対応可能です。
一度のご依頼で多品種の調査サンプルを加速試験と良品解析にかけたい場合、調査サンプルをまとめて加速試験槽に入れることで、よりリーズナブルな費用でご利用いただけます（ただし、調査サンプルの加速試験の温湿度条件が同じ場合に限ります）。
加速試験や良品解析にかけるリソースが不足しているなど、デバイスの良品解析についてお困りのことがあれば、ぜひネクスティ エレクトロニクスにおまかせください。
良品解析 調査項目
ネクスティ エレクトロニクスでは、故障の素因となりうる事柄を、外観から内部構造まで幅広く調査します。
下表は、基本的なICの良品解析メニューです。
メニュー内の不要な項目、追加したい項目（FIBによるチップの積層構造観察、メカニカル開封によるダイパッド観察等）のご要望がございましたら、ぜひご相談ください。フレキシブルに対応します。
その他、ディスクリート部品（抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード、トランジスタ、MOS等）にも対応可能です。
| 解析方法 （解析装置） | 主な解析部位 | 主な解析項目 |
|---|---|---|
| 外観観察 (マイクロスコープ) | モールド樹脂 | 寸法 |
| キズ、クラック、欠け、打痕 | ||
| モールド未充填 | ||
| 変色 | ||
| 異物付着 | ||
| モールド樹脂バリ | ||
| マーキング | マーキング状態異常（むら、つぶれ、切れ、傾き等） | |
| リード・ダイパッド | キズ、クラック、打痕 | |
| メッキ剥がれ | ||
| 変形、曲がり | ||
| 変色 | ||
| 異物付着 | ||
| バリ | ||
| エックス線調査 | モールド樹脂 | 異物混入 |
| リード・ダイパッド | 形状異常 | |
| クラック | ||
| ダイアタッチ | 接合面積(ボイド率) | |
| はみ出し | ||
| 駆け上がり | ||
| ワイヤ | ワイヤ流れ | |
| エッジタッチ | ||
| ワイヤ近接 | ||
| 超音波探傷 (超音波顕微鏡) | モールド樹脂 | 樹脂ボイド |
| チップとの界面剥離 | ||
| インナーリードとの界面剥離 | ||
| ダイパッドとの界面剥離 | ||
| ダイアタッチ | ダイアタッチ剥離 | |
| 樹脂開封調査 (各種薬液) (マイクロスコープ) (SEM) | チップ | ダイシング部のクラック・欠け（表面） |
| ダイシング部のクラック・欠け（側面） | ||
| ダイシング部TEG（残渣） | ||
| チップ表面変色 | ||
| パッシベーション膜クラック | ||
| 配線腐食 | ||
| ワイヤ | ワイヤ流れ | |
| エッジタッチ | ||
| キズ、クラック、細り | ||
| ワイヤ近接 | ||
| ネッククラック | ||
| 1stボンド位置 | ||
| 2ndボンド位置 | ||
| ボールボンド形状 | ||
| クレセントボンド形状 | ||
| ボンディング剥がれ | ||
| パッド | クレタリング | |
| 断面解析 (機械研磨) (イオンミリング) | ボンディング | ボンディング断面接合状態 |
| モールド樹脂 | フィラー形状 | |
| リード | リードメッキ材と厚さ | |
| チップ | チップ厚さ / ポリイミドの有無・厚さ |
【見本】IC良品解析報告書
以下の画像をクリックすると、各ページの見本と説明をご覧いただけます。
ご依頼の流れ
お問い合わせ、お見積りは無料です。
ネクスティ エレクトロ二クスが取り扱う商材以外のデバイスでもご利用可能です。
ご興味をもっていただけましたらどなたでもお気軽にお問い合わせください。
1． お問い合わせ
お問い合わせフォームから、ご依頼内容、ご依頼のサンプル情報、個数、予算、希望納期をお知らせください。
お客さまで解析やご依頼に関する資料などお持ちでしたら、ご一緒に送付ください。※サンプル情報やご予算は公開可能範囲で構いません。
2． お問い合わせへの回答とヒアリング・お見積り
ネクスティ エレクトロニクスの担当者より、お問い合わせ、ご依頼の詳細をヒアリングさせていただきます。
ヒアリング中に解析内容の確認、解析の可否、その他ご要望等を確認し、
お見積りと納期を確認の上、ご連絡いたします。
解析内容、お見積り、納期をお客さまでご検討いただき、正式に発注いただける場合に、正式お見積りを送付いたします。
3．ご依頼の発注と解析サンプルの送付
お客さまより、ご依頼の注文書を送付いただきます。注文書受領後に、解析作業を開始します。
解析サンプルの送付先は、ネクスティ エレクトロニクスよりご連絡します。
4． 解析作業開始
ご依頼の解析を行います。
解析途中の結果が欲しい場合は、中間報告の対応も可能です。
・非破壊解析から破壊解析に移る前に一度報告が欲しい
・解析個数が多い場合、途中でも取り急ぎ解析結果を知りたい など
5．解析結果のご報告
解析結果を報告書にまとめ、お客さまへ送付します。
結果についての不明点や、質問などがあった際は、お気軽にご質問ください。
6． お支払い処理と解析サンプルのご返却
お客さまにて検収後に、ネクスティ エレクトロニクスより解析サンプルと請求書・受領書・納品書を送付します。
お支払い処理をお願いいたします。
お問い合わせ
ご相談、ご質問、お見積り依頼などを、下記のボタンより受け付けています。
ネクスティ エレクトロ二クスが取り扱う商材以外のデバイスでもご利用可能です。
お見積り依頼の場合は、下記の項目を記載いただくとスムーズです。
記載がない場合もご案内させていただきますので、お気軽にお問い合わせください。確認次第、担当者より回答します。
お見積り依頼記載項目：
ご依頼内容：
ご依頼のサンプル情報：
個数：
予算：
希望納期：
対応拠点のご紹介
愛知拠点TAQS（Toyotsu Automotive Quality Support Center)
| 所在地 | 〒446-0004 愛知県安城市尾崎町大縄1-3 |
|---|---|
| 対応サービス | 故障解析、 良品解析、 信頼性試験：加速試験、 断面解析 |
ネクスティ エレクトロ二クスのVAセンター部は、東京のVAC (Value Adding Center)、愛知県のTAQS(Toyotsu Automotive Quality
Support Center)の2拠点で、お客様へ品質・解析サービスを提供しています。
お客様に必要なサービスを行える拠点で対応させていただきますので、ご要望があればまずはボタンよりお問い合わせください。
品質・解析サービス拠点のポイント
ネクスティ エレクトロ二クスのVAセンター部では、下記の通り万全の体制で、ご安心いただける品質・解析サービスを提供しています。
- 建物設備
万全な耐震設備
- セキュリティ
監視カメラモニター、入退室管理
- 作業環境
温度・湿度管理、静電対策
